近日，国家 “专精特新” 小巨人企业湖南时变通讯科技有限公司宣布，投资6.12亿元在湘潭高新区新建毫米波雷达芯片研发中心及配套厂房，项目将进一步强化企业在微波射频领域的产能优势，助力我国毫米波雷达芯片国产化突破。 作为深耕毫米波太赫兹频段芯片领域的高新技术企业，时变通讯此次新建项目瞄准行业前沿需求，将整合芯片设计、测试验证、微组装工艺等全链条能力。依托企业已建成的1.3万平方米生产研发基地基础，新项目预计将扩容洁净室面积与微波暗室测试平台规模，重点攻克77GHz等高频段雷达芯片核心技术，弥补国内高端产品供给缺口。

　　据了解，时变通讯已在K、Ka、Q、V等多个频段成功开发低噪声放大器、射频开关等系列芯片，产品广泛应用于低轨卫星通讯、无人机探测、养老监护等领域，累计授权专利达74件，其中发明专利20件（含1件PCT专利) 。此次新厂房投用后，将与企业现有研发体系形成协同，推动功率放大器、射频前端集成芯片等新品量产，进一步完善5G通讯与智能传感核心器件供给能力。 从行业背景看，当前我国毫米波雷达市场正以年均16%以上的速度增长，2024年市场规模达98亿元，但国产芯片自给率仅35%，高端市场仍由国际厂商主导。

　　时变通讯此次重资扩产，恰逢《车载芯片自主化发展路线图》提出2025年国产毫米波雷达芯片装车率35%以上的政策窗口，项目投产后预计可年产数十万颗高性能雷达芯片，为新能源汽车ADAS系统、低空经济安防等场景提供国产化解决方案。 湘潭高新区相关负责人表示，该项目是园区 “智造谷” 产业集群的重要补充，将依托区域已形成的半导体产业生态，为项目提供设备配套、人才对接等全周期服务。项目建成后不仅能带动超千名高端人才就业，更将推动砷化镓晶圆等关键材料本地化供应，助力湖南打造全国微波射频芯片产业高地 湘潭高新技术产业开发区。时变通讯研发负责人透露，新项目将重点引入国际先进的芯片测试验证设备，组建由 IEEE Fellow 领衔的专项攻关团队，预计2026年实现首期投产，届时企业毫米波雷达芯片出货量将提升3倍以上，进一步缩小与国际顶尖厂商的技术差距。